- 您现在的位置：买卖IC网 > Sheet目录1008 > SDT-S-148DMR,000 (TE Connectivity)RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 48V
Product Specification
108-79440
5.15 耐寒性
COLD PROOF
5.16 耐湿性
HUMIDITY PROOF
5.17 熱衝撃性
THERMAL SHOCK
－40℃中に 240 時間放置し、その後 2 時間常温?常湿中に放置し、
構造?特性に異常なきこと。
Not any trouble on construction and characteristic when leave in -40 ℃ 240h
After that, leave it in standard condition for 2 hours.
温度 40℃ 湿度 90％RH 中に 240 時間放置し、その後 2 時間常
温?常湿中に放置し、絶縁抵抗 10MΩ以上構造?特性に異常
なきこと。
Insulation resistance 10M ? Min. Not any troubles on construction and
characteristic when leave in 40 ℃ 90% 240h. After that, leave it in
standard condition for 2 hours.
高温(85℃) 0.5 時間、低温 (-40℃) 0.5 時間を 1 サイクルとして
100 サイクル繰り返した後?常温に 2 時間放置した後?構造?特性
に異常なきこと。
Not any troubles on construction and characteristic when leave it in -40 ℃ and
85 ℃ temp. room for 0.5 h each. That is one cycle.
it on standard condition for 2 hours.
After 100 cycles has done, leave
5.18 半田耐熱性
350±5℃の溶融半田に 3 秒間又は、260±5℃の溶液半田に
10 秒間端子を浸漬し構造?特性に異常なきこと。
6
7
SOLDERING THERMAL
5.19 半田付け性
SOLDERABILITY
標準試験状態
STANDARDS TEST CONDITION
6.1 温度
TEMPERATURE
6.2 湿度
HUMIDITY
6.3 測定条件
DIRECTON OF MEASUREMENT
使用条件
OPERATING CONDITION
Not any troubles on construction and characteristic.
bath 350±5 ℃ 3sec. or 260±5 ℃ 10sec.
260℃ 5 秒間にて正常に付くこと?
Not any problems solder dipped at 260 ℃ 5 sec.
２３±５℃
６０±１０％RH
端子を下とする方向を標準とする。
Terminals down position is standard position.
When dipped into soldering
7.1 温度
TEMPERATURE
7.2 湿度
HUMIDITY
7.3 取付け方向
MOUNTING DIRECTION
Rev. A1
－３０～６０℃（但し、氷結?結露のないこと）
(On conditions without freezing and dew condensation)
２０～８５%RH
端子を下とする方向を標準とする。
Terminal down position is standard position
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